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2025/05/20

Portaria Interministerial SEPEC/ME/MCTIC Nº 31 DE 26/06/2019

Altera o Processo Produtivo Básico – PPB para os produtos Placas de Circuito Impresso Montadas, fabricadas no País.

(Revogado pela Portaria Interministerial MDIC/MCTI Nº 115 DE 14/05/2025):

O SECRETÁRIO ESPECIAL DE PRODUTIVIDADE, EMPREGO E COMPETITIVIDADE DO MINISTÉRIO DA ECONOMIA, conforme delegação de competência atribuída pela Portaria ME nº 263, de 3 de maio de 2019 (publicada no DOU de 5.6.2019, Seção 1, pág. 18), e o MINISTRO DE ESTADO DA CIÊNCIA, TECNOLOGIA, INOVAÇÕES E COMUNICAÇÕES SUBSTITUTO, conforme designação expressa em Decreto de 19 de junho de 2019 (publicado no DOU de 21.6.2019, Seção 2, pág. 1), no uso das atribuições que lhes confere o inciso II do parágrafo único do art. 87 da Constituição Federal, tendo em vista o disposto no § 2º do art. 4º da Lei nº 8.248, de 23 de outubro de 1991, no § 1º do art. 2º e nos arts. 16 a 19 do Decreto nº 5.906, de 26 de setembro de 2006, e considerando o que consta no processo nº 19687.100299/2019-76 do Ministério da Economia, resolvem:

Art. 1º O Processo Produtivo Básico para os produtos PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO MONTADAS, produzidas no País, estabelecido pela Portaria Interministerial MDIC/MCT nº 214, de 20 de novembro de 2006, passa a ser o seguinte:

I - montagem e soldagem, ou processo equivalente, de todos os componentes nas placas de circuito impresso; e

II - configuração, gravação de programas de computador, quando aplicável, e teste.

1º Para o cumprimento do disposto neste artigo, fica temporariamente dispensado da montagem os seguintes subconjuntos ou módulos:

I - Microprocessador montado em placa com barramento de conexão à placa-mãe com mais de duzentas vias, acondicionado ou não em cartucho;

II - Módulo SOM (System on Module) com circuito lógico e/ou de radiofrequência integrado próprio para conexão à placa de circuito impresso por meio de processo de montagem por superfície - SMT (Surface Mounted Technology); e

III - Módulo de comunicação Bluetooth próprio para conexão à placa de circuito impresso por meio de processo de montagem por superfície - SMT (Surface Mounted Technology).

§ 2º Este Processo Produtivo Básico não se aplica às placas de circuito impresso montadas com a função de memória ou MÓDULOS DE MEMÓRIA VOLÁTIL, PADRONIZADOS.

Art. 2º Sempre que fatores técnicos ou econômicos, devidamente comprovados, assim o determinarem, a realização de qualquer etapa do Processo Produtivo Básico poderá ser suspensa temporariamente ou modificada, por meio de portaria conjunta dos Ministérios da Economia e da Ciência, Tecnologia, Inovações e Comunicações.

Art. 3º Esta Portaria entra em vigor a partir de 1º de julho de 2019.

CARLOS ALEXANDRE DA COSTA

ELIFAS CHAVES GURGEL DO AMARAL

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